我們擁有完整垂直整合的制造能力，圍繞產品的整體制造過程設計進行，關注每一個制造環節，我們配置各項先進制造加工設備，如表面貼裝(SMT)、PCB板載晶片封裝(COB)、自動螺絲緊固、超音波熔接(Ultrasonic)、脈沖熱壓焊接(Hot bar)、機器人焊接、連接器壓接(Process-fit)、線束加工(Cable Harness)、整機灌封(Potting)、 表面涂覆(Conform Coating)、整體組裝(Box Build)、產品老化(Brun-in)。所有配置的生產設備都已整合進我們的MES系統中，進行有效的系統可追溯性管理。
我們提供產品從電路板裝配到整機組裝的服務，包括所有過程實現的技術整合、產品實現定制化的特殊工藝方法。我們為客戶提供基于無鉛工藝(RoHS)的要求，包含部分傳統工藝要求。
■ 根據顧客要求，使用基于BRIO制造設計基線進行過程設計分析
可制造性分析DFM analysis
(Design for Manufacturing)
可測試性分析DFT analysis
(Design for Testability)
組裝設計分析DFA analysis
(Design for Assembly)
維修設計分析DFR analysis
(Design for Repair)
■ 產品基于國際標準生產，如J-STD-001/IPC
高水準制造能力
網版印刷(錫膏、粘合劑)，如激光，階梯式網板
在線SPI (3D錫膏檢測)
在線點膠
NPM系列貼片機最新的技術最小至01005部件實裝
提供惰性氣體環境下的回流焊/空氣回流焊
Pin-in-paste(通孔回流)工藝
PoP placement(芯片堆疊)工藝
AOI(在線光學檢測機)-SMT
電路板焊接與整機組裝
定制安裝化零件成型
手工插件
波峰焊件、手工焊接、機器人焊接、脈沖熱壓焊接、超音波焊接
激光打標
連接器壓接(Process-fit)
PCBA清洗(超音波清洗、去離子水洗、手工溶劑清洗)
PCBA分割(Routers、Punches、V-CUT)
AOI(離線光學檢測機)-DIP
電路板保護(表面涂覆(丙烯酸、UV、聚氨酯…)、灌封(Epoxy…)
電路板晶片綁定(COB)
微區域潔凈組裝
整機裝配/包裝
ICT電路板測試
整機組裝測試
例行性測試(高壓測試、絕緣測試、漏電測試、阻抗測試)
產品整機老化
整機結構件、包裝材定制對應
提供各種類型結構材料從塑膠射出、鋁擠/壓鑄、鈑金加工、CNC加工等服務，垂直整合上下游資源，提供客戶最完整的一站式需求。
智能倉儲管理
我們在工廠的倉庫一定范圍使用了智能料架，有效的進行的原材料的FIFO管理，由系統進行周期性管理，因此有效的整合性管理了庫存的資源調劑與數據管理，可以有精準有效的追溯庫存的時時情況與材料信息。除原材料的管理外，提供客戶Turnkey直接出貨的服務，將最終包裝產品可以直接發抵至銷售網點，或者是直接發送至消費者手中，實現產品的閉環管理。
